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ASE-Lichtquellen nutzen die verstärkte spontane Emission (ASE) in optisch gepumpter Seltenerd-dotierter Fasern. Fibotec offeriert Version mit Er-. aber auch Yb-Fasern (C-, L-Band, 1030-1100 nm) Faseroptische Breitband-Lichtquellen nutzen die verstärkte spontane Emission (Amplified Spontaneous Emission - ASE) innerhalb optisch gepumpter Seltenerd-dotierter Fasern. Erhältlich sind Standardprodukte im C- und L-Band, sowie auf Anfrage im Wellenlängenbereich 1030-1100 nm. Fibotec offeriert aber auch die Möglichkeit für kundenspezifische Produkte. Die spektrale Breite solcher Lichtquellen kann vom Entwickler in einem Bereich von wenigen nm bis zur vollen Breite des Emissionsspektrum des aktiven Ions (z.B. Erbiumions) festgelegt werden. Die optische Leistungsdichte faseroptischer ASE-Quellen ist typischerweise höher als die von fasergekoppelten, breitbandigen Halbleiterlichtquellen bei gleichzeitig geringerem Intensitätsrauschen (RIN). Diese Eigenschaften und die wegen der Abwesenheit von Resonatoreinflüssen gute Inkohärenz machen ASE-Quellen zu einem bevorzugten Instrument beim Einsatz in Meßtechnikanwendungen. C- und L-Band-Quellen werden für den Test und die spektrale Charakterisierung von optischen Komponenten einschließlich DWDM-Komponenten eingesetzt. Auch viele auf Weißlichtinterferometrie basierende Meßinstrumente nutzen ASE-Quellen.

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium